OSAT是封装测试服务提供商的缩写，是封装测试产业链上的一个重要环节。OSAT通过不断创新，推出了一系列高性能封装技术，其中tsop封装技术备受关注。本文将从多个方面对OSAT的高性能封装技术进行浅析，以tsop封装技术为切入点，带领读者深入了解OSAT的封装技术。 一、tsop封装技术概述 1、tsop封装技术的定义 tsop封装技术是一种常用的封装方式，全称为Thin Small Outline Package（薄小外形封装）。它是一种表面安装技术（SMT），通常用于存储器芯片、微控制器、